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K圖 688007_0光峰科技融資融券信息顯示,2020年2月14日融資凈償還308.38萬元;融資餘額7001.57萬元,較前一日下降4.22%。融資方面,當日融資買入1220.41萬元,融資償還1528.78萬元,融資凈償還308.38萬元。融券方面,融券賣出5.48萬股,融券償還5.24萬股,融券餘量24.71萬股,融券餘額771.93萬元。融資融券餘額合計7773.5萬元。光峰科技融資融券交易明細(02-14)光峰科技歷史融資融券數據一覽免責聲明:本文基於大數據生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。

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